无铅环保低温锡膏LX-2012东莞市朗轩电子科技有限公司

无铅锡膏，SMT的得力助手，随时欢迎您的来点需求，底的价格，好的服务，欢迎您随时关注。锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。无铅锡膏的基本概念与特性：锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，终形成二者之间的机械连接和电连接。

产品说明：本产品是为SMT无铅制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性，从而帮助你顺利地进行无铅化制程。
本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。

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